厚模印刷
    - 基板：96巴仙纯氧化铝，最大体积6"x 6"

    - 导体：Au, Ag, Pd/Ag, Pt/Ag, Pt/Pd/Ag 等
            10 mil 线宽度/空隙 (标准)
            5 mil 线宽度/空隙 (特殊)
            5 mil 直透式，组合式和填塞式的印刷

   - 电阻排：0.1 Ohm 至 20 Mohm
             0.5巴仙 容耐度 (绝对)
             0.5巴仙 容耐度 (假型)
             TCR 100 ppm/deg C (标准)
             TCR 50 ppm/deg C (特殊)
             TCR 25 ppm/deg C (轨迹)

    - 电介体：10 层单面印刷
              20 层双面印刷
              5 mil via

镭射整修
    - 被动整修
    - 比率整修
    - 功能整修

组装
     - 自动零件安装机
     - 成型封装
     - 单边与双边插脚封装(SIP, DIP)
  
测试
     - 绝缘及连接测试
     - 电路功能测试