工 程 规 格
厚模积体电路
基板
- 材料
: 氧化铝96巴仙
- 基板功率
: 0.330 mW/cm
2
- 导热性(20-100
。
C)
: 24 W/mk
- 导热膨胀性(10/
。
C)
: 7.1
- 电介体刚性(KV/mm)
: 8.3
- 电介体定性(K 10Mhz)
: 10
- 最大面积(mm)
: 152.4 x 152.4
- 厚度(mm)
: 0.254 - 1.00
- 直透直径(mm)
: 一般 0.254
- 耗散(W/cm
2
)
: 0.5
电阻值
：钌制，网印刷，雷射整修
公差
：0.1
- 5.0 G
适应范围
：
0.5巴仙 (在 1000 小时的最高温)
电阻温度系数
：
100 ppm
。
C范围
轨迹
：
25 ppm/
。
C 10 - 1M
耐压
：400V DC
操作温度范围
：-55
。
C - 125
。
C
一般耗散(W/mm
2
)
：0.31
AC与DC功能调修能力
：Yes
导体
：多层导体印刷
导体电流密度
：1A - 254mm 宽(0.01
”
)的银膜导体，
标准厚度10
电阻性
：Ag(2)
AgPd(30)
AgPt(2)
Au(3)
AuPt(60)
印刷宽度/空隙
：125
- 5.0
G
0.5巴仙 (在 1000 小时的最高温)
