在制造任何电路之前，图样首先被转化为一系列的印模，继而顺序的印刷，以制造互相联接,电阻与组件基板。

第一阶段：

导体与绝缘体在96巴仙纯氧化铝基板，以125^。C干燥。

第二阶段：

印刷电阻高温稳定性与TCR特制的钌氧化物。每层电阻排以125^。C干燥，然后将基板置入850^。C的烧结炉。

第三阶段：

调修电阻值。以0.5巴仙精度的雷射整修电阻值，在现阶段，切割方式与型状以考虑电压功率，稳定性等因素后完成。

最终阶段：

在基板上装置零件/方晶电路块与接线。然后附上边缘连接器或涂包陶制/金属包装。